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        服務器PCB板
        發布時間:2022-12-29????瀏覽次數:2116 次
        廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
        產品簡介

        PCIe 5.0服務器主板當前主力由Intel 的Eagle Stream 及AMD的Genoa 平臺為主,是當前數據中心的主力服務器機種。


        其工藝難度有:層次≥14L,高厚徑比,最小孔徑0.2mm,背鉆D+8mil設計,對準度要求較高。普通的電鍍設備不能滿足工藝和生產效率的要求,需要用到脈沖VCP電鍍。采用高速材料制作,往往需要采用等離子體進行鉆孔鉆污的去除。另外對線寬/間距的控制要求較高,需要使用LDI曝光機及真空蝕刻線進行圖形轉移,以確保能夠滿足對應的高精度線寬/間距的控制,從而達成較為嚴格的阻抗控制要求。另外,插入損耗的監控頻率最大16GHz,對信號插入損耗要求不斷提高,會更多的用到高速油墨和Low Profile棕化以達到更好的插損控制水平。


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