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        交換機板
        發布時間:2022-12-29????瀏覽次數:1993 次
        廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
        產品簡介

        隨著5G的到來以及對大數據服務器信號速率要求的提升,對云計算中心數據交換機的要求也越來越高,其PCB用料等級比服務器用料更高一個級別,對插損的要求控制更加嚴格。


        其設計一般會是在12層及以上,PCB厚徑比在9:1以上,對應的線路密度最小在0.075/0.090mm,最小孔徑采用0.225mm的孔徑加工,會有混壓的設計,主要混壓材料一般是Ultra Low Loss級別的材料跟普通FR4進行混壓以降低成本。該類產品會有較多的光模塊或者高速連接器接口在PCB布局上面,同時因為信號的插入損耗要求較高,會有較多的背鉆設計以及樹脂塞孔+POFV設計等。


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